大功率LED光源散热解决方案-半导体制冷

近年来，随着半导体发光材料研究的不断深入，大功率LED光源制造技术的进步和新材料（氮化物晶体和荧光粉）的开发，以及各色超高亮度LED的应用取得了长足的进步，这使得LED应用领域跨越到高效照明光源市场成为可能。然而，LED照明系统的发展受到散热问题的极大影响，对于大功率LED而言，散热问题已成为制约其发展的瓶颈问题。 半导体制冷技术具有体积小、不需添加制冷剂、结构简单、无噪音、稳定可靠的优点，随着半导体材料技术的进步，以及高热电转换材料的发现，利用半导体制冷技术可以解决LED照明系统的散热问题。 ...

LED蓝光之父等三位科学家荣获2014年诺贝尔物理学奖

凤凰科技讯 10月7日消息：诺贝尔物理学奖于北京时间10月7日5点45分揭晓，赤崎勇、天野浩和中村修二获奖。赤崎勇和天野浩是日本科学家，中村修二是美国公民。 官方公布获奖理由： 三位获奖者为发现一种新型高效环保光源——蓝光发光二极管 (LED) 做出了重大贡献。借助蓝光 LED，可以以新的方式产生白光。有了 LED 灯，我们可以拥有更耐用、更高效的照明设备来取代原来的光源。 1990 年代中期，超越人类身高的超大屏幕全彩显示器成为可能。2000 年代中期，高亮度蓝色 LED 也为手机屏幕彩色化做...

Flip-COB高效光源技术介绍

倒装COB作为中国光源市场的重点，是一种新型的节能、环保的绿色光源产品，在未来的发展中会成为热点。通过高效率低成本的将光源进行集成，散热问题还是有待进一步改善。将LED芯片直接贴装在高反射镜面基板上面，然后通过采用高光效的集成技术，形成倒装COB。此制程无需电镀、回流焊和SMT，成本也得到了降低。针对不同的应用，封装形式也不尽相同。 目前，COB封装已经在LED照明行业得到认可，其性价比和光源性能均有待提高，而flip-cob还有待提高，因此一体化封装技术，广泛应用于室内外照明，产品质量的可靠性...

倒装芯片未来发展趋势

大陆对于LED的态度还是很坚定的，政府对LED给予了很大的支持，加上各照明厂商的推动，让国内倒装LED产业得以稳步成长，但也会有一些厂商为了追求利润，经常导致LED市场产量暴增，价格战打响。虽然大陆倒装外延片已经供大于求，但未来市场规模还是比较乐观的，芯片大多处于中游水平，价格仍有下跌空间，而其他LED产品价格则会比较平稳。 在需求供给的考虑下，我国LED产业虽然还没有形成规模，但是整体还是保持了20%以上的增长，这主要得益于我国密集的政策，虽然部分厂商已经开始慢慢转型，转向LED倒装产业。 目...

LED基本概念及相关参数

19世纪，人类进入了电气照明时代，经过发展，现在已经是第四代固体光源——LED照明时代，下面我们一起来看看LED照明的相关知识吧。 术语：LED 是发光二极管的缩写 根据所采用的半导体材料不同，LED发出的发光颜色也不同，传统上有红色、绿色、橙色、黄色、蓝色等，所以就称之为蓝光LED。白光是一种复合光，所以所谓的LED白光就是在上面的基础上调制出来的。 照明应用的基本参数： 光通量 指人眼能感觉到的辐射功率，即光源发出的光的比值。单位是LW（流明）。40W白炽灯标称光通量为360lm，40W日光...